A股迎来里程碑时刻!科技打头阵 就是这么牛

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  11月11日,市场全天低开高走,创业板指领涨,科创50指数大涨4.7%。

  截至收盘,沪指涨0.51%,深成指涨2.03%,创业板指涨3.05%。

  板块方面,半导体、Sora概念、固态电池、CPO等板块涨幅居前,海南、银行、煤炭、食品加工等板块跌幅居前。

  整体上个股涨多跌少,全市场超3900只个股上涨。沪深两市全天成交额2.51万亿,较上个交易日缩量1738亿。

  截至今天收盘,A股迎来了本轮行情的一个“里程碑”时刻。

  数据显示,全A平均股价录得光头阳线,收于日内最高价21.55元,首次实质反包了10月8日的高点。

  日K来看,上周迄今,市场连续两次出现“压力位回调→次日反包”的走势,也证明了本轮行情韧性十足。

  另一方面,今天早盘三大指数纷纷低开,后续集体翻红,主要得益于科技股强势领涨,带动情绪回暖。

  为什么周末明牌发酵的两大方向,科技和化债,今天由前者领衔呢?

  其实还是上个月(10月18日)带动半导体板块率先大涨的那句话——

  “科学技术要打头阵”。

  半导体领衔

  科技线掀起涨停潮

  截至收盘,板块涨幅榜上可谓“软硬兼施”。

  硬的是“硬科技”和“硬件”,如先进封装、半导体、存储芯片、光刻胶等等。

  软的则偏“软件”“应用”的Sora概念、智谱AI、多模态AI等等。

  个股方面,上午10:48,中兴通讯封住涨停板,股价创逾1年新高。

  半导体设备龙头股北方华创收涨8.7%,股价创历史新高,最新市值为2592亿元。

  此外,尽管整体涨幅稍弱于半导体,今天光伏设备、电池等新能源方向也有表现。

  说到半导体,近期“科技独立自主”的上涨逻辑堪称明牌,而周末发酵的消息进一步强化了这张明牌。

  上周五开始有消息称,台积电于本周一(11月11日)起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品。但需要指出的是,早在上周五,台积电方面就回应媒体称,对于传言不予置评。“公司遵纪守法,严格遵守所有可适用的法律和法规,包括可适用的出口管制法规。”

  今日早间,国家发改委在经济日报刊文,也强调了以高水平自立自强增强发展的主动性。文章提到,把加快科技自立自强作为确保国内大循环畅通、塑造我国在国际大循环中竞争新优势的关键,主张充分发挥我国社会主义制度能够集中力量办大事的显著优势,打好关键核心技术攻坚战,加快攻克重要领域“卡脖子”技术。

  国泰君安研报指出,中国的半导体自主可控势在必行。近年来国家大力支持科技产业,我国半导体产业链国产化迎来机遇。2018年以来,PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破,从小个位数增长到10%以上。材料国产化也提速明显,抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。

  与硬件同行,“软件国产化”也是近期关注度较高的题材。

  国盛证券认为,信创作为投资修复领军持续验证,订单正在不断落地。国资委在2024年8月发文鼓励央企带头采购、使用芯片等创新产品,同时近期信创订单落地,例如2024年9月,《中国电信桌面操作系统(2024年)集中采购项目》招标公告发布,其中国产桌面操作系统招标数量为340000套,总价不超过9900万元。万亿信创产业空间打开。据前瞻产业研究院的预测,2023年中国信创产业规模在12000亿元左右。

  化债概念为何高开低走?

  数据显示,早间化债概念(AMC概念)一度冲高至涨2.52%,但此后持续回落,收盘仅上涨0.8%。

  乍一看是今天“跑输”了科技线,但实际上,这一板块早在10月底就已反包10月8日阴线,可以说“涨在了前面”。随着上周五盘后化债“组合拳”的消息落地,板块内部分先手资金选择离场,也很合理。

  但,数万亿元规模的政策出台,影响必定深远,远不是股市内一两个交易日“符合预期”“利好落地”就能完全兑现的。

  因此如果投资者在这一方向有持仓,不妨也多些耐心。

  华泰证券发布研报称,每年2.8万亿元的债务置换可能导致银行年度息差下行0.9bp至2.4bp,进而影响年度贷款增速下降0.5%至1.4%。

  其认为,这是近年来支持化债力度最大的一项措施,彰显了监管层解决城投风险的决心。

  该研报强调,中央对化债的支持力度加大,部分化债重点区域的银行将受益于预期改善,从而驱动估值修复。从中长期来看,随着经济稳步修复和风险偏好的提升,银行选股将逐步回归基本面逻辑,优质银行的估值溢价空间有望提升。江浙地区的优质区域行业绩增长有望持续领先,而西部地区的战略升级也有望为当地银行带来新的机遇。

  另据媒体报道,不少业内人士也称,随着一批指标股创出历史新高,交易量大增,后续行情将逐步转变成机构主导,化债政策则会让建筑、环保等行业有所获益。

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